物联网创新论坛:融慧贯通 植入更多场景

        2023年6月28日下午2点,京东方全球创新伙伴大会(BOE IPC·2023)物联网创新分论坛于北京亦庄北人亦创国际会展中心3+4会场盛大开幕,论坛以“融慧贯通 植入更多场景”为主题,讲述智能终端如何赋能“医、食、住、行”等不同生活场景,探讨物联网产业的发展趋势并展示京东方同伙伴在智慧终端方面的领先实践。

  BOE(京东方)高级副总裁程刚发表“融慧贯通 植入更多场景”主题演讲。程刚指出:“京东方通过新技术的融合,推进“器件-终端-方案”的全面拉通,发挥资源集约化优势,实现向自动化、数字化、智能化方向转型,将智慧终端植入了更多的场景。我们的物联网创新业务通过资源整合,做了全面的产品与服务平台升级,打造从屏到终端到系统方案的一体化产业平台,为实现屏之物联发展战略做重要支撑。搭建此一站式服务平台,为我们的客户提供从屏到多品类终端ODM到软硬融合的系统性解决方案,今后我们将用行业领先的半导体显示技术能力,智能制造能力及最强的系统方案解决能力,满足不同客户需求,赋能智慧终端万千场景。与全球伙伴一起共建产业新生态,共享发展新机会!“

  在对物联网行业趋势的研判上,波士顿咨询公司董事总经理兼全球合伙人於晨关于“万物智联 赋能干行百业”发表主题演讲。於晨表示:“根据BCG的预测,全球物联网市场规模有望维持11%的年化增长,并在2025年突破1万亿美元,物联网市场将迎来蓬勃的发展。其中,关键的驱动因素包括物联网终端的成本降低、计算能力的提升以及数字化商业模型的发展等,京东方的智慧终端解决方案及软硬件融合能力将在未来的物联网市场中竞争中具备较强的竞争优势。”

  随后,BOE(京东方)终端软件负责人张超发表“软硬融合 创新驱动”的主题演讲,姜幸群表示:“屏之物联战略下,通过构建软硬融合平台为显示终端提供物联网创新技术实现信息交互能力。以用户体验、产品创新为核心;基于京东方领先的显示技术,结合操作系统深度定制与优化、交互应用、边缘智能算法等技术的深度开发和融合应用,为智慧终端客户提供行业领先的软硬融合产品解决方案。未来京东方将会连接更多生态伙伴和技术伙伴,深入场景、融合产品,创新驱动,为各行业提供更多智慧端口产品和服务“

  在京东方智慧终端的实践方面,BOE(京东方)副总裁兼loT应用终端SBU总经理金志恒通过对“IoT的新视界”的演讲,从信息交互的演变开始讲述IoT的前世今生,阐述人类从纸媒时代走向万物互联的物联网时代,将实现信息多元化、交互实时化、终端智能化。金志恒指出:”在京东方‘屏之物联’战略引领下,IoT终端产品线以LCD投影仪、电子白板、数字标牌三大大众场景为主赛道,面向健身镜、绘画板、智能冷柜等新应用打造“3+N”发展策略。京东方IoT终端产品线将以‘屏+板卡+ID’为抓手,在更多的细分场景重塑价值增长模式,赋能千行百业,践行‘屏相连 万物生’的发展理念。“

  在智慧医疗领域,来自迈瑞医疗的器件采购总监朱晓波,发表了关于“与快速变化的世界同行—— 医疗器械行业现状和发展趋势”的领先实践报告,朱晓波表示:“人口增长及老龄化为医疗行业带来持续上升的需求和新的挑战,至2022年,中国医疗器械产业规模约1万亿人民币,全球占比28%,行业复合增长率持续保持在15%左右。在此背景下,医疗器械企业追求打造更智能化的医疗设备,为医生提供更准确的诊断依据,为患者提供更便捷的医疗服务。特别在医疗显示终端产品方面,迈瑞同京东方进行了多方面的合作尝试,从打造多尺寸的显示终端,到定制化设计一机多屏,从满足不同场景中的显示技术要求,到极致的设备造型设计。迈瑞将同京东方一道以’十年磨一剑’的精神打磨产品质量,“静下心来”做真正有价值的技术创新。“

  在智慧餐饮领域,美团餐饮SaaS事业部硬件产品负责人谭勇发表“美团餐饮物联网硬件实践”的领先实践分享。在硬件方面,谭勇讲述了美团餐饮SaaS硬件从2018年外采设备至2021年完成设备自研、强化外观辨识度、实现设备互联互通的发展之路,以美团收银机、称重一体机、打印机、后厨显示系统等为例展示了美团智能硬件的发展成果。在软件方面,谭勇展示了美团餐饮管理系统IoT软件架构,全面覆盖远程IOT设备服务、设备自助维护服务、远程视频连接服务、售后自助维修服务等全流程智能化服务创新。谈到对餐厅物联网发展的展望,谭勇认为物联化、智能化、移动化、数显化、自动化、无线化等将是餐饮物联网硬件未来的发展趋势。

  在智慧平板领域,荣耀终端有限公司研发管理部总裁邓斌就“携手共创 引领行业”分享领先实践。其中,邓斌表示:“从2022年开始,荣耀终端和京东方开启了屏之物联合作新模式:屏+整机共创+智能智造。双方合作打造的荣耀平板8及荣耀平板V8 Pro,宣告了平板电脑进入了巨屏、144Hz时代。”同时,邓斌赞许京东方在合作过程中高效的内部协同,为了打造极致的产品,京东方自我突破,实现定制屏签样缩短30天、定制结构件签样缩短36天、工厂峰值爬坡缩短38天,累计FFR创历史新低。未来,荣耀终端将持续同京东方深入合作,融合双方优势资源,推出一系列平板LCD首创产品,引领市场发展方向。

  为了探索物联网发展的 “更多场景 更多可能”,在於晨的主持下,金志恒、邓斌、朱晓波、谭勇展开圆桌论坛讨论,各方发表了对物联网产业未来发展的深刻洞察,均表示“深度合作,协同开发,价值共创”是大家的共同愿望。大会最后,京东方发起“物联创新伙伴计划”发布仪式,参与计划的有京东方高级副总裁程刚、BCG董事总经理、全球合伙人於晨、荣耀终端研发管理总裁邓斌、迈瑞医疗器件采购总监朱晓波、美团餐饮SaaS事业部硬件产品负责人谭勇,计划的发布旨在打造一个开放、合作、共赢的行业发展平台,参与各方将在未来的合作中共享资源、共同成长,为国内物联网行业注入新的发展动力。

来源于:新浪新闻